Khám Phá Công Nghệ - Theo một số phản ánh của người dùng trong thời gian vừa qua thì CPU Skylake - sản phẩm mới của Intel thì vi xử lý trong máy tính của họ đã bị bẻ cong và không thể tiếp tục sử dụng. Mà nguyên nhân bị nghi ngờ ngay từ ban đầu đó là các quạt tản nhiệt (HSF) do bên thứ 3 sản xuất, chúng gây ra áp lực nhiều hơn cho phép lên bộ vi xử lý của Intel.
Hiện tượng này được phát hiện có nguồn từ các trang PC Games Hardware tiếng Đức. Hiện tượng cong vênh xảy ra khi người dùng di chuyển máy tính của họ, các va chạm đột ngột có thể ảnh hưởng tới quạt tản nhiệt và gián tiếp kiến CPU bị cong. Games Hardware nghi ngờ rằng, chính việc Skylake mỏng hơn các thế hệ trước, và các sản phẩm mainboard cho Skylake sử dụng Socket LGA1151 không có nhiều thay đổi, nên một số người vẫn sử dụng chung các HSF của thế hệ cũ.
 |
| Đế của Chip bị cong do quạt tản nhiệt không chuẩn gây ra. |
Tuy vậy, chỉ một chút khác biệt cũng đủ gây ra hư hỏng cho vi xử lý khiến CPU Skylake bị lỗi quạt tản nhiệt có khả năng bị cong không kém gì iPhone 6. Vậy lỗi thuộc về ai? Intel, người dùng hay các hãng sản xuất HSF? Mọi thứ vẫn chưa được làm rõ. Socket LGA1151 của Intel có hầu hết các thông số giống với các socket 1150 và 1155 trước đây, theo đó vi xử lý này có thể chịu được áp lực khoảng 23 kg. Đây là lý do các nhà sản xuất không hề bận tâm tới việc điều chỉnh thiết kế sao cho phù hợp với độ mỏng của Skylake.
 |
Chân Socket cũng bị ép cong theo...
|
>>> Xem thêm:
Intel cũng đã xác nhận trên Tom's Hardware rằng CPU này mỏng hơn so với dòng chip trước đó của hãng. Họ cũng chỉ mới nhận ra điều này cách đây không lâu, và đang tiến hành điều tra các vấn đề liên quan.
 |
| Tác nhân chính là do phần đế của CPU Skylake mỏng hơn 1 chút |
Cho tới nay, mới chỉ có Scythe, một hãng sản xuất HSF lên tiếng xác nhận và đưa ra giải pháp cho người dùng về vấn đề nói trên. Theo đó, hãng sẵn sàng cung cấp miễn phí 1 bộ ốc mới cho 3 mẫu tản nhiệt là Mugen 4, Mugen 4 PCGH và Mugen Max. Các bộ ốc vít này sẽ giảm áp lực cho CPU, phù hợp hơn với Skylake. Người dùng có thể phần nào yên tâm hơn về CPU của họ.
Trước đây, việc di chuyển các case PC thường không làm ảnh hưởng tới các linh kiện như Mainboard hay CPU. Chúng ta chỉ cần tháo VGA là có thể an tâm chuyển chỗ cho bộ PC của mình. Nhưng có lẽ áp lực tiêu chuẩn cho Skylake mà Intel đưa ra đã chưa thực sự chính xác. Nhưng trước hết, người dùng nên tự bảo vệ mình bằng cách kiểm tra lại bộ quạt tản nhiệt, đồng thời cẩn thận hơn tránh các lực tác động bên ngoài vào hệ thống của mình.
Hi vọng với những kiến thức chúng tôi chia sẻ thực sự hữu ích đối với bạn.
Chúc các bạn luôn vui vẻ và thành công!
Tham khảo PCWorld
0 nhận xét :
Đăng nhận xét